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军用加固计算机正在实现小型化和集成化

发布时间:2020/10/26

  军用加固计算机由于集成电路工艺水平的提高,集成更多的功能的SoC芯片与超大规模现场可编程逻辑器件(CPLD、FPGA)已成为设计制造军用嵌入式计算机的主流芯片。这使得军用嵌入式计算机需要使用的电子元器件数量可以得到极大的减少,从而使计算机的体积重量都大幅度的减少,典型的弹载嵌入式计算机的体积已经可以缩小到十年前的1/10以下。同时,军用高密度电子组装工艺正在走向成熟,混合集成电路工艺也已开始在军用嵌入 式计算机研制中应用,这些都使得军用嵌入式计算机可以在更小的空间里安装更多的电子元器件,从而使体积更小,重量更轻,功能更加强大。


  在小型的同时,由于主要的集成电路芯片正在向SoC过渡,芯片集成的功能越来越多,体积上的裕量也使得单个计算机可以集成更多的功能模块,因此上,军用嵌入式计算机必然会也正在实现系统功能的集成化,采用机箱内的分布处理结构将更多的传统计算机以外的功能模块集成到一起,在一个计算机机箱内实现包括GPS、红外制导等在内的所有导航与制导解算。


  嵌入式计算机的小型化与功能集成化对提高导弹武器的射击精度、机动性等性能指标有着重要的作用。


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   服务于客户是我们的宗旨。关注客户需求,满足客户需求,通过服务为客户创造价值,是我们不懈的追求;通过快速反应、精益生产、专业服务,实现产品性能和价值最大化,同时将费用和复杂性降到最低。


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